HP lanza PC con pantalla táctil

HP lanza PC con pantalla táctil


2008-06-10

El mayor fabricante de computadoras del mundo, Hewlett-Packard, lanzó una nueva generación de computadoras personales (PC) con pantalla táctil, diseñadas para facilitar el acceso a la informática de los usuarios y ampliar su mercado.

El TouchSmart All-in-One permite a los usuarios trabajar con fotografías, música, videos, internet y televisión mediante toques o pequeños golpes en la pantalla, y costará 1.299 dólares, informó HP el martes durante su lanzamiento en Berlín.

El vicepresidente ejecutivo del grupo Personal Systems de HP, Todd Bradley, explicó a Reuters que la empresa apunta a imponer una tendencia y crear un nuevo mercado.

"No vemos esto como un nicho. Lo pensamos como un producto mundial, que inspirará a la demanda y producirá deseo," comentó Bradley en una entrevista telefónica.

El anuncio de HP se produce al día siguiente de que su rival Apple anunciara una nueva versión de su vanguardista teléfono móvil iPhone, el aparato que originó el interés público por las pantallas táctiles y que detonó una gran cantidad de imitadores.

Bradley negó que HP estuviera siguiendo a Apple y aseguró que su compañía ha estado desarrollando dicha tecnología desde hace tiempo. Sin embargo, el analista Crawford del Prete de la firma de investigación IDC dijo que: "No pienso que el impacto de Apple pueda ser subestimado."

Rob Enderle, analista jefe de la firma de investigación tecnológica Enderle Group, comentó que los nuevos productos de HP -que incluyen 17 nuevas computadoras portátiles- podrían quedar fuera del alcance de sus competidores.

"Bradley tomó una unidad que muchos pensaban que era una desventaja para HP y la llevó a ser una de las de mejor desempeño de la empresa y al liderazgo en el segmento (...) en un punto donde ya parece imposible alcanzarla," afirmó.

IBM propone minicañerías para enfriar chips

IBM propone minicañerías para enfriar chips
2008-06-05
Ya que un microprocesador cibernético está surcado de circuitos electrónicos, podría parecer un mal lugar para incorporar agua. Empero, los investigadores de IBM Corp. creen que el uso del agua mediante cañerías extremadamente finas dentro de los chips solucionaría un acucian problema que encara la próxima generación de computadoras.

El problema es el calor. A medida que las chips se hacen cada vez más pequeñas, acumulando más poder procesador en espacios cada vez más reducidos, el calor desprendido de los circuitos miniaturizados es cada vez más difícil de disipar en forma eficiente y rápida. Las medidas utilizadas en la actualidad para evitar el derretimiento de los chips, incluyendo las "piletas de calor" elaboradas con materiales que absorben el calor, quizá no funcionen a una escala tan reducida.

De hecho, en un futuro microprocesador diseñado por IBM en el que los chips son apilados verticalmente para ahorrar espacio y mejorar su funcionamiento, en lugar de ser colocados en paralelo la proporción de calor a volumen supera el generado por un reactor nuclear.

Para paliar la situación, los investigadores de IBM creen que podrían dispersar agua por cañerías entre los chips apilados en un espacio muy reducido. El sistema utiliza cañerías de un diámetro de sólo 50 micrones, o sea 50 millonésimas de metro. Las cañerías van selladas para evitar fugas y cortocircuitos eléctricos.

Incluso esas cantidades diminutas de agua tienen un enorme poder refrigerador, ya que el agua es mucho más eficiente que e aire en la absorción del calor. Por ello, algunos macro computadores usan desde hace tiempo refrigeración por agua. La novedad consite en que IBM aspira a hacerlo a una escala de miniatura, dentro de los chips.

Empero, las cañerías diminutas de IBM no han salido aún del laboratorio y pasarán por lo menos cinco años antes de estar comercialmente disponibles.